类别:华体会APP下载 发布时间:2026-06-07 07:50:14 浏览: 次
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近年来,随着智能驾驶的兴起,传统的汽车电子开发模式已不再适用于智驾的系统开发场景,基于智能驾驶中间件的开发...[详细]
申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级功率半导体器件国产化替代产品描述:公司主要产品包括车规领域的IGBT、...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖独特优势:1.顶级全配置芯片设计团队:高端车载MCU处于国内第一梯队,汽车芯片产品组合丰富,研发核心团队均有芯片大厂20+年设计和量产经历,成功研发数十颗MCU和SoC产品,累计出货量达数十...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车载高速Serdes产品:R-linC?产品描述:- 全球车载Serdes最高速率16Gbps独特...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台产品描述:基于Chiplet异构集成思路...[详细]
随着科技的飞速发展,我们正处于一个瞬息万变的时代。其中,汽车行业的变革尤为显著,尤其是电动车的崛起,正在逐...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨辉羲智能数据闭环定义芯片产品描述:辉羲智能基于“数据闭环定义芯片”技术理...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级芯片WSTE21D产品描述:WSTE21D是一款 32 位高性能高安全的车规级芯片;...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS产品描述:南京江智主要产品为车规级M...[详细]
申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述:「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片,采用TSMC 12nm先进工艺,确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能...[详细]
该公司预计,罢工将使10月的销售额损失大约为1.85亿美元。...[详细]
全球领先的热力与流体系统解决方案供应商邦迪汽车(TI Fluid Systems)于2023年10月26日在上海嘉定隆重举行电动出...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述:ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片,支持Linux系统,启动快,系统开销低,性价比高;支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能;支持手机互联功能...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述:MLX90423采用Melexis Triaxis?霍尔技术,可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下,实现高达30mm的线性位移(绝对线性)。这种精度通常只能通过...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述:一、技术创新:1. 该芯片内部集成电流检测功能,不需要增加电流检测运放;并将charge pump电容集成在芯片内部,极大地简化了外围电路的设计;2. ...[详细]
盖世汽车讯 10月30日,全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布,其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致,奥...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品:CSA37F62产品描述:芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势:通过AEC-Q100认证,其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述:芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核...[详细]


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